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金融界2025年5月7日动静，国度学问产权局消息显示，索尼半导体处理方案公司申请一项名为“半导体封拆件和电子安拆”的专利，申请日期为2023年7月。供给一种半导体封拆件，该半导体封拆件通过粘合剂将衬底接合到支持体上，此中，粘合剂被从指定区域流出。该半导体封拆件包罗衬底、半导体芯片、支持体以及第一粘合剂。正在该半导体封拆件中，正在半导体封拆件中，第一粘合剂的一部门流入衬底平面取半导体芯片之间的间隙中而且将衬底接合到支持体。
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